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摘要核心观点：半导体自主可控势在必行，半导体设备国产化提速1、2023年全球半导体行业周期下行，但看好国内晶圆厂扩产景气持续•2023年半导体行业景气度下行，预计资本开支-19%•2021年我国本土晶圆厂芯片市占率仅6.6%，市场空间广阔，。

自主可控逻辑下，国内头部晶圆厂扩产持续2、美国对华半导体制裁继续升级，保障供应链安全推动设备国产化提速•国产设备厂商加速验证，长期国内市场空间打开客户验证国产机台意愿强烈，去A设备成为客户优先考量•从招投标数据来看国产化率不断提升，去胶、清洗、CMP、热处理、刻蚀设备国产化率较高。

3、半导体逆全球化成趋势，政策存在加大支持力度可能性•全球多个国家或地区发力扶持本土半导体产业，逆全球化趋势形成•半导体产业发展离不开举国体制，我国政策端存在加大支持力度的可能性投资建议：1）重点推荐北方华创

（国产半导体设备龙头，平台化发展）、拓荆科技（薄膜沉积设备龙头，市场空间大）、晶盛机电（硅片设备龙头）；2）看好中微公司（刻蚀龙头）、芯源微（涂胶显影突破、清洗加速导入）、盛美上海（清洗龙头）、至纯科技

（清洗、零部件）、万业企业（离子注入机突破）、华海清科（CMP设备龙头）、华峰测控（ATE龙头）等。风险提示:下游资本开支不及预期风险、行业景气度下行风险、设备验证不及预期风险

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